光刻胶:用化学反应进行图像转移的媒介
光刻胶具有光化学敏感性,光刻胶NR71-3000P,其经过曝光、显影、刻蚀等工艺,可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。
光刻胶和集成电路制造产业链的前端的即为光刻胶**化学品,生产而得的不同类型的光刻胶被应用于消费电子、家用电器、信息通讯、汽车电子、航空航天等在内的各个下游终端领域,光刻胶,需求较为分散。
光刻胶基于应用领域不同一般可以分为半导体集成电路(IC)光刻胶、 PCB光刻胶以及LCD光刻胶三个大类。其中,光刻胶NR71-1500P, PCB光刻胶占**市场24.5%,半导体IC光刻胶占**市场24.1%,LCD光刻胶占**市场26.6%。
光刻胶介绍
光刻胶是一种对光线、温度、湿度十分敏感的材料,可以在光照后发生化学性质的改变,这是整个工艺的基础。
光刻胶有不同的类型,PMMA(PMGI)以及DNQ(酚醛树脂)等材料都可以做光刻胶。
目前光刻胶市场上的参与者多是来自于美国、日本、韩国等国家,包括 FUTURREX、陶氏化学、杜邦、富士胶片、信越化学、住友化学、LG化学等等,中国公司在光刻胶领域也缺少核心技术。
光刻胶国内的研发起步较晚
光刻胶的研发,关键在于其成分复杂、工艺技术难以掌握。光刻胶主要成分有高分子树脂、色浆、单体、感光引发剂、溶剂以及添加剂,开发所涉及的技术难题众多,需从低聚物结构设计和筛选、合成工艺的确定和优化、活性单体的筛选和控制、色浆细度控制和稳定、产品配方设计和优化、产品生产工艺优化和稳定、较终使用条件匹配和宽容度调整等方面进行调整。因此,要*生产,光刻胶73G-1500P,技术难度非常之高。
在光刻胶研发上,我国起步晚,2000年后才开始重视。近几年,虽说有了快速发展,但整体还处于起步阶段。事实上,工艺技术水平与国外企业有着很大的差距,尤其是材料及设备都仍依赖进口。