赛米莱德(图)-光刻胶ZPDC2-2000-光刻胶

光刻胶市场

我国光刻胶市场规模2015年已达51.7亿元，光刻胶NR9-6000PY，同比增长11%，**国际市场增速，但**占比仍不足15%，发展空间巨大。2015年我国光刻胶产量为9.75万吨，而需求量为10.12万吨，光刻胶ZPDC2-2000，依照需求量及产量增速预计，未来仍将保持供不应求的局面。据智研咨询估计，得益于我国平面显示和半导体产业的发展，我国光刻胶市场需求，光刻胶NR2-5000P???，在2022年可能突破27.2万吨。在光刻胶生产种类上，我国光刻胶厂商主要生产PCB光刻胶，光刻胶，而LCD光刻胶和半导体光刻胶生产规模较小，相关光刻胶主要依赖进口。放眼国际市场，光刻胶也主要被美国Futurrex 的光刻胶、日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、美国杜邦、德国巴斯夫等化工寡头垄断。

光刻胶的应用

       1975年，美国的国际半导体设备与材料协会首先为微电子工业配套的**净高纯化学品制定了国际统一标准——SEMI标准。1978年，德国的伊默克公司也制定了MOS标准。两种标准对**净高纯化学品中金属杂质和(尘埃)微粒的要求各有侧重，分别适用于不同级别IC的制作要求。其中，SEMI标准更早取得世界范围内的普遍认可。

9，去胶:湿法去胶，用溶剂、用NONG硫酸。负胶，98%H2SO4+H2O2+胶=CO+CO2+H2O，正胶：BIN酮，干法去胶（ash）氧气加热去胶O2+胶=CO+CO2+H2O，等离子去胶Oxygenplasma ashing，高频电场O2---电离O- + O+，  O+活性基与胶反应CO2，CO， H2O， 光刻检验