赛米莱德-安徽光刻胶 FUTURREX

光刻胶的应用

       1975年，美国的国际半导体设备与材料协会首先为微电子工业配套的**净高纯化学品制定了国际统一标准——SEMI标准。1978年，德国的伊默克公司也制定了MOS标准。两种标准对**净高纯化学品中金属杂质和(尘埃)微粒的要求各有侧重，分别适用于不同级别IC的制作要求。其中，SEMI标准更早取得世界范围内的普遍认可。

正性光刻胶的金属剥离技术

光刻胶趋势

半导体光刻胶领域**市场规模趋于稳定， 2017年**市场约13.5亿美元；国内市场约20.2亿元，近5年复合增速达12%。受**半导体市场复苏和国内承接产业转移，预计**光刻胶市场将保持稳定增速，国内市占率稳步抬升。

光刻胶生产、检测、评价的设备价格昂贵，需要一定前期资本投入；光刻胶企业通常运营成本较高，下游厂商认证采购时间较长，为在设备、研发和技术服务上取得竞争优势，需要足够的中后期资金支持。企业持续发展也需投入较大的资金，光刻胶行业在资金上存在较高的壁垒，国外光刻胶厂商相对于国内厂商，其公司规模更大，具有资金和技术优势。

总体上，光刻胶行业得到国家层面上的政策支持。《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”；国家重点支持的**领域（2015）中提到“高分辨率光刻胶及配套化学品作为精细化学品重要组成部分，是重点发展的新材料技术”；光刻技术（包括光刻胶）是《中国制造 2025》重点领域。